在工業自動化領域，高精度、高可靠性的位移測量始終是生產效率與產品質量的核心保障。富唯電子全新推出的CMOS 激光位移傳感器 FSD13 系列，憑借突破性的技術設計與嚴苛的工業級標準，為機械制造、電子封裝、食品包裝等行業提供了 “毫米級精度、微米級穩定” 的智能檢測方案，重新定義了復雜工況下的測量標準。
FSD13 系列以25-600mm 多量程覆蓋和5μm 級重復精度，實現從微小零件到大型設備的全場景適配。其搭載的1000Hz 高速采樣頻率，可實時捕捉動態過程中的細微變化，例如在高速生產線中檢測瓶蓋墊片的有無時，能以毫秒級響應速度完成 0.1mm 級精度的判別。
核心技術優勢：
獨特算法賦能精準檢測
采用自適應濾波與邊緣增強算法，FSD13 系列可有效抑制背景干擾，實現對0.1mm 級微小物體的穩定檢測。例如在半導體封裝中，即使基板表面存在反光或污漬，仍能通過算法補償確保卷曲度測量誤差小于 5μm。
工業級抗干擾能力
通過優化電路設計與EMC 電磁兼容認證，傳感器可在強電磁環境（如數控機床、焊接車間）中保持數據穩定性，避免因信號干擾導致的誤判。
IP67 防護應對極端工況
采用全自動涂膠工藝與密封結構設計，FSD13 系列可在 1 米水深中浸泡 30 分鐘仍正常工作，適用于化工、采礦等粉塵、水汽密集的場景。例如在卷料生產線中，即使長期暴露于油污環境，仍能保持 ±0.1mm 的卷徑檢測精度。
FSD13 系列的模塊化設計與多接口兼容特性，使其成為工業場景的 “全能傳感器”：
卷料剩余量動態監測
通過實時測量卷材直徑變化，結合算法自動計算剩余長度，提前觸發補料預警。
基板翹曲度智能分析
針對 PCB 板、半導體封裝基板等柔性材料，FSD13 系列可通過多點掃描生成三維形變圖譜，輔助工程師優化熱壓工藝參數，將翹曲度控制在 ±20μm 以內。
精密裝配質量管控
在汽車零部件組裝中，傳感器可實時監測導柱插入深度，確保公差控制在 ±5μm 范圍內，顯著提升機械結構的穩定性。
高速包裝缺陷檢測
結合 1000Hz 采樣頻率與小光斑設計（最小 φ50μm），FSD13 系列可在飲料瓶蓋生產線中實現墊片缺失、偏移的 100% 精準檢測，漏檢率低于 0.01%。
