行業(yè)痛點(diǎn)與需求：在芯片封測(cè)環(huán)節(jié)，對(duì)晶圓進(jìn)行定心檢測(cè)和缺口檢測(cè)，以精確定位晶圓圓心和缺口位置，提高晶圓切割準(zhǔn)確度和芯片生產(chǎn)良品率。

解決方案：采用富唯高精度CCD線(xiàn)徑測(cè)量傳感器，通過(guò)測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算圓心位置，糾偏傳感器對(duì)晶圓缺口定位，實(shí)現(xiàn)晶圓中心和缺口位置精準(zhǔn)定位。